Camtek Ltd.(纳斯达克股票代码：CAMT)(特拉维夫证券交易所股票代码：CAMT)今日官宣已收到一家一级制造商的 28 套系统新订单，用于高带宽存储器 (HBM) 与异构集成 (HI) 应用的检查与计量。该订单进一步增加了预计将于 2024 年交付的系统积压量。

HBM 是芯片中的决定因素组件，可在人工智能、游戏与数据中心等应用中实现高速数据处理。

HI 是一项新技术，可将处理器、内存与传感器等各种组件集成到壹个封装中，从而提升整体芯片性能、能源效率并减少占地面积。

Camtek 最先进的检测与计量系统在确保利用当今全新芯片制造技术的芯片的质量、可靠性与性能方面发挥着决定因素作用。

Camtek 首席执行官拉菲·阿米特 (Rafi Amit)点评道：“大家的强劲势头持续到 2023 年第四季度，从一家领先的一级制造商处收到了 28 套系统的重要订单。自第三季度初以来，大家已收到 240 套系统的订单。这些系统巩固了大家对 Camtek 强劲的一年与创纪录的 2024 年的期望。”